二流體晶圓清洗機產品介紹

在半導體制造領域，晶圓清洗是確保芯片質量與性能的關鍵環節。二流體晶圓清洗機憑借其先進的技術與卓越的清洗效果，成為行業內備受矚目的設備。

一、工作原理

二流體晶圓清洗機利用壓縮空氣與清洗液混合，通過特殊設計的噴頭，以高速噴射出微米級的精細霧滴。這種獨特的二流體噴射方式，能夠在晶圓表面產生高效的物理沖擊與化學作用。壓縮空氣提供強大的動能，使霧滴迅速沖擊晶圓表面的污染物，將其從晶圓表面剝離；而清洗液則依據污染物的特性，進行針對性的化學反應，進一步溶解、分解頑固污漬，從而實現全方位、深層次的清洗。

二、產品優勢

卓越清洗效果：微米級霧滴可精準覆蓋晶圓每一處細微角落，對各類顆粒污染物、有機物殘留及金屬離子等均能有效去除，確保晶圓表面達到極高的清潔度，滿足先進制程對晶圓清洗的嚴苛要求。

低損傷風險：相較于傳統清洗方式，二流體噴射的溫和特性極大降低了對晶圓表面的物理損傷風險。避免了因機械摩擦或高壓水流沖擊導致的晶圓表面劃傷、刻蝕不均等問題，有力保障了晶圓的完整性與良品率。

高效節能：該設備通過優化的流體控制系統，精確控制清洗液與壓縮空氣的流量和配比，在實現高效清洗的同時，大幅減少清洗液的消耗，降低生產成本。同時，設備運行能耗低，符合綠色環保與可持續發展理念。

靈活定制：針對不同尺寸、材質的晶圓以及多樣化的清洗工藝需求，二流體晶圓清洗機可提供靈活的定制化解決方案。用戶能夠根據實際生產情況，對清洗參數、噴頭布局等進行個性化設置，提升設備的適用性與生產效率。

三、技術參數

適用晶圓尺寸：支持 [50]-[3000] 多種規格晶圓清洗。

清洗液類型：適配多種常見半導體清洗液，如 [純水，去膠劑，IPA，BOE等]。

清洗顆粒精度：可有效去除直徑 [0.1um] 及以上的顆粒污染物。

設備產能：每小時可處理 [20] 片晶圓，滿足實驗室實驗，及小批量生產。

四、應用領域

集成電路制造：在芯片制造的光刻、蝕刻等多道工序前后，對晶圓進行精細清洗，確保芯片制造過程中的潔凈環境，提升芯片性能與可靠性。

半導體封裝：用于封裝前晶圓表面的清洗，去除殘留雜質，提高封裝質量，降低芯片失效風險。

MEMS 制造：滿足 MEMS 芯片微小結構的清洗需求，保證 MEMS 器件的性能與穩定性。

憑借先進的技術、出色的清洗效果和廣泛的應用適應性，二流體晶圓清洗機已成為半導體制造企業提升生產效率、保障產品質量的理想選擇，助力行業邁向更高的發展臺階。